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一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法

发布时间:2019-04-30 12:15    浏览量:    作者:

发明专利/实用新型/:发明授权
简介:本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板3D 打印方法,其
包括如下步骤:利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路;
利用切片软件将电路板结构模型分层切片,识别切片层中结构和电路
线路信息;将每层识别的信息输入至设有双喷头的FDM 设备中;双喷
头根据每层的结构信息和电路线路信息,逐层进行沉积成形,在成形
过程中,每完成一切片层的沉积成形,使成形件下降一个设定层厚的
高度,双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一层切片层,如此逐层
循环堆叠,直至完成整个电路板的打印;对电路板进行后续处理获得
所需的电路板。该方法极大简化了传统制造工序,缩短了制造周期,
减小了制造成本,能显著提升电子产品外观结构设计的自由度。
完成人:魏青松、韩昌骏、谭杰文、刘洁、史玉升