6月25日，第六届世界光子大会（WPC 2025）在北京国家会议中心开幕。本届大会由中国光学工程学会（CSOE）、国际光学工程学会（SPIE）等机构联合主办，汇集全球30余国超1000家企业参展，聚焦激光制造、红外探测、光通信等19大专题领域，同步举办的第十六届中国光电子产业博览会设立八大主题展区，其“红外微光技术与应用”展区成为国产红外技术成果的核心展示平台。

英睿红外携最新研究成果和产品在会上与光电企业、科研机构及高校教师、行业专家深入交流。

在科研市场，英睿红外已形成640×512面阵型读出电路、成像芯片、成像系统等技术产品矩阵；以及TCO制备、激光刻蚀、引线键合、多重封装（COB、TO、管壳、薄膜）、气密性检测、可靠性测试、工艺开发、失效分析、成像测试验证、成像测试报告（CMA、CNAS）等技术服务。

英睿红外在成像验证领域的产品和技术服务，凭借高性能、高稳定性、高性价比等领先优势，吸引了众多科研机构与产业链伙伴的深度关注。会上，包括北京理工大学、中科院微电子所、中科院化学所、韩国大邱庆北科学技术院、东南大学、苏州大学等在内的几十个科研机构的教师充分肯定了英睿红外在高校科研市场做出的创新产品矩阵。

同时，英睿红外提供的科研产品及服务，在光电材料（铟镓砷、量子点、有机薄膜、二维材料、 钙钛矿等）、光电器件、光电探测等方向，形成了芯片-材料-器件-电路-模组-系统等一整套自主可控的技术创新和市场应用方案，核心参数领跑行业，现场吸引了众多高校和科研机构老师的意向签单，并完成3笔现场落单。

英睿红外此前已服务包括清华、北大、复旦、浙大、中科大、北理、电子科大、中科院长春光机所、中科院上海物理所等科研级客户，完成上千次高质量成像测试，支撑数十所高校院所和上百位科研人员完成高水平论文和重点项目，并获得优异市场反馈。

未来，英睿红外将持续深耕科研市场成像验证技术，加速推动企业科研产品在高校、科研院所等机构快速落地，形成领先的成像测试验证的产业生态。