7月10日至12日，第六届“中国创翼”创业创新大赛浙江省决赛在温州举行。本次大赛以“创响新时代 共圆中国梦”为号召，汇聚了全省范围内的创业精英与创新力量，共同演绎了一场精彩纷呈的创业盛宴。我院参赛项目《TGV芯片三维集成核心材料技术》，在激烈的的路演角逐中脱颖而出，荣获三等奖。
本届大赛采用创新的“2+3”赛制架构，涵盖了先进制造、现代服务、乡村振兴、银发经济与绿色经济五大核心赛道，全面覆盖了当前经济社会发展的热点与前沿领域。自4月中旬报名通道开启以来，大赛便迅速点燃了创业者的热情，吸引了众多创意独特、市场潜力巨大的创业项目竞相参与。经过严格的资格审核及多轮区域选拔赛、决赛的层层筛选，我院《TGV芯片三维集成核心材料技术》项目凭借其在相关领域内的创新性、打破国外企业的技术垄断，从众多优秀项目中脱颖而出，作为温州市参赛项目之一站上了浙江省决赛的璀璨舞台。
玻璃基板TGV电子线路是半导体芯片制造行业未来提高晶体管密度的先进封装技术，本项目将运用创新的加法制造理念，研发出国际先进的电子线路加法制造核心浆料和工艺装备，实现玻璃TGV电子线路的高质量产业化生产，是芯片电子封装领域以及Micro-LED显示屏制造领域创新性、颠覆性的先进技术。本项目将开发出低成本、低烧结温度的新型材料，解决目前TGV产业所遇到的高成本真空镀膜、电镀铜、光刻等耗时和高污染的制造工艺，可大大推动目前备受关注的玻璃TGV产业化进程，带动千亿级的新经济增长点，并为产业的发展提供一条绿色可持续发展道路。
同时该项目的材料技术也是HJT太阳能电池生产的关键技术，自主创新的材料可以打破国外企业的技术垄断，实现HJT生产关键材料的国产化。
